pc/abs(pc与abs合金)/mc1300/沙伯基础(原ge)
用途: 其它
特性备注:优异的流动性和抗冲击性能,电镀应用
重要参数: 熔体流动速率:14 g/10min 密度:1.1 g/cm3 吸水率:0.1 % 拉伸强度:50.33 mpa 断裂伸长率:8.6 % 弯曲模量:2068.43 mpa 维卡软化点:111.667 ℃
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用途: 其它
特性备注:优异的流动性和抗冲击性能,电镀应用
重要参数: 熔体流动速率:14 g/10min 密度:1.1 g/cm3 吸水率:0.1 % 拉伸强度:50.33 mpa 断裂伸长率:8.6 % 弯曲模量:2068.43 mpa 维卡软化点:111.667 ℃